分析事業内容

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分析事例

• 元素・分離分析

  • 有害物質スクリーニング分析
  • 樹脂からの抽出イオン量評価
  • めっき膜中のPb、Cd量評価

• 組織・構造解析

  • Cu基板上薄膜残留物の分析
  • ガラス基板表面汚染物質の分析
  • 表示パネル表面付着物質の分析
  • めっき膜中の六価クロム分析
  • シリコーン樹脂溶出物評価
  • 樹脂材料中のTGIC含有量評価
  • NEW! FT-IR法によるフタル酸エステルのスクリーニング技術

• 表面・局所分析

  • 半導体めっき層の元素分布分析
  • 半導体パッド表面変色調査
  • 表面P(リン)汚染除去効果評価
  • はんだ表面の酸化層分析

• 形態観察・分析

  • 半導体デバイス酸化膜の膜厚評価
  • 樹脂混入微小異物の成分分析
  • Siウエハ表面のAFM観察
  • 半導体チップの断面観察
  • Si基板表面の粗さ評価
  • 有機フィルムの断面試料作製
  • 超LSI層構造の高分解観察
  • NEW! TEMによる樹脂観察のための簡易OsO4染色法

• 物性評価・その他

  • 塗膜のはく離強度評価
  • 接着剤硬化物の動的粘弾性測定