ダイボンド材（非導電タイプ）
エポキシ系ダイボンド材は吐出性に優れ、各種部品の接着に適した高信頼性一液性樹脂ペーストです。 特にサーマルヘッド、イメージセンサなどの光学デバイス用途に適しています。
製品名
ダイボンド材（V-960-00、V-960-04）
特長
- ワイヤーボンダビリティに優れる高耐熱、高接着強度を有する。
- 低応力化技術により、硬化後の基板の反り量の低減が図れる。
- 適度なチクソ性により、硬化後のデバイス位置ずれによる不良の低減ができる。
- 不純物イオン濃度が少なくチップの腐食等、信頼性の向上が図れる。
- セラミックス、積層板等、ベース基板を選ばないバリエーション。
- シリンジ充填品の為、取り扱いが容易。
用途
- サーマルヘッド、密着イメージセンサ、SAWデバイスなどの光学・電子デバイスと各種基板との接合。
一般特性
| 項目/品番 | 単位 | 条件(※1) | V-960-00 | V-960-04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 主成分 | − | − | エポキシ | エポキシ | ||
| 特長 | − | − | 汎用品 | 高形状保持品 | ||
| 液特性 | 外観 | − | − | 白色 | 白色 | |
| 粘度 | Pa･s | 25℃ | 20 | 70 | ||
| ゲル化時間 | min | 150℃ | 2 | 2 | ||
| ポットライフ | d | 25℃ | 7 | 3 | ||
| シェルフライフ | d | ≦-15℃ | 90 | 90 | ||
| 硬化物特性 | ダイシェア強度 | MPa | − | >15 | >15 | |
| ガラス転移温度 | ℃ | TMA | 158 | 158 | ||
| 硬化時の発生ガス | − | − | 無し | 無し | ||
| 不純物イオン濃度(※2) | Na | ppm | − | <1.0 | <1.0 | |
| CL | ppm | − | <10.0 | <10.0 | ||
| 標準硬化条件（オーブン中） | min | 150℃ | 30 | 30 | ||
| 塗布方法 | − | − | ディスペンス | スタンピング | ||
(※1)温度表記ない項目は常温測定です。
(※2)不純物イオン濃度：121℃/ 100%、2atm 20h 抽出水中濃度です。
(※3)上表の数値は測定値であり保証値ではありません。
その他
- 標準包装形態：武蔵エンジニアリング製PP製シリンジ充填。
また、容量、プランジャーの有無、ご希望メーカーの容器に充填も可能です。 - 上記製品以外にも、ベース基板、接着チップの種類、形状に合わせた仕様の接着剤をご用意できます。
