情報通信機器やコンピュータを中心とする電子電気分野は、日進月歩で高性能化が進み、新しい技術、製品が生まれています。
当社は、絶縁材料メーカーとして長年培ってきた高信頼性な要素技術と個々の要求特性に合わせた新規技術を融合した技術を基盤として液状レジンの開発に取り組んでいます。
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ポッティング材
熱膨張率が低く耐クラック性に優れています。また高温環境でも重量減少率が低く、耐熱性に優れています。各種電気機器やパワ－デバイスなどのポッティング封止に適した材料です。
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ダイボンド材（非導電タイプ）
エポキシ系ダイボンド材は吐出性に優れ、各種部品の接着に適した高信頼性一液性樹脂ペーストです。特にサーマルヘッド、イメージセンサなどの光学デバイス用途に適しています。
