液状レジン

ダイボンド材(非導電タイプ)

エポキシ系ダイボンド材は吐出性に優れ、各種部品の接着に適した高信頼性一液性樹脂ペーストです。 特にサーマルヘッド、イメージセンサなどの光学デバイス用途に適しています。

製品名

ダイボンド材(V-960-00、V-960-04)

特長

  • ワイヤーボンダビリティに優れる高耐熱、高接着強度を有する。
  • 低応力化技術により、硬化後の基板の反り量の低減が図れる。
  • 適度なチクソ性により、硬化後のデバイス位置ずれによる不良の低減ができる。
  • 不純物イオン濃度が少なくチップの腐食等、信頼性の向上が図れる。
  • セラミックス、積層板等、ベース基板を選ばないバリエーション。
  • シリンジ充填品の為、取り扱いが容易。

用途

  • サーマルヘッド、密着イメージセンサ、SAWデバイスなどの光学・電子デバイスと各種基板との接合。

一般特性

項目/品番 単位 条件(※1) V-960-00 V-960-04
主成分 エポキシ エポキシ
特長 汎用品 高形状保持品
液特性 外観 白色 白色
粘度 Pa・s 25℃ 20 70
ゲル化時間 min 150℃ 2 2
ポットライフ d 25℃ 7 3
シェルフライフ d ≦-15℃ 90 90
硬化物特性 ダイシェア強度 MPa >15 >15
ガラス転移温度 TMA 158 158
硬化時の発生ガス 無し 無し
不純物イオン濃度(※2) Na ppm <1.0 <1.0
CL ppm <10.0 <10.0
標準硬化条件(オーブン中) min 150℃ 30 30
塗布方法 ディスペンス スタンピング

(※1)温度表記ない項目は常温測定です。
(※2)不純物イオン濃度:121℃/ 100%、2atm 20h 抽出水中濃度です。
(※3)上表の数値は測定値であり保証値ではありません。

ダイシェア強度の硬化時間依存性
ダイシェア強度の温度依存性

その他

  • 標準包装形態:武蔵エンジニアリング製PP製シリンジ充填。  
    また、容量、プランジャーの有無、ご希望メーカーの容器に充填も可能です。
  • 上記製品以外にも、ベース基板、接着チップの種類、形状に合わせた仕様の接着剤をご用意できます。
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