菱電化成は 第45回ネプコンジャパン2016に出展しました
2016年1月25日付記
当社ブースに多数御来場いただき、誠にありがとうございました。
スタッフ一同、心より御礼申し上げます。
今回、新規開発品情報として高熱伝導絶縁シート（15W/m・K）を御紹介いたしました。
電子部品の熱対策として高熱伝導液状封止樹脂（4W/m・K）もございますので、用途に応じて御提案させていただきます。
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| 展示会名 | 第45回ネプコンジャパン2016 |
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| 会期 | 2016年1月13日（水）〜15日（金） | |
| 会場 | 東京ビッグサイト （小間番号：Ｅ５７−１１） | |
| 主催 | ネプコンジャパン事務局 リードエグジビション ジャパン株式会社 （http://www.reedexpo.co.jp/） |
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ブース写真
新製品 高熱伝導絶縁シート
新製品 メルキュアシート
メインパネル
