菱電化成は TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア）2012 第27回電源システム展に出展しました
2012年7月19日付記
弊社ブースに御立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
スタッフ一同、心より御礼申し上げます。
展示会では、パワーモジュール用の封止樹脂や大電流基板（ラミネートブスバー）を中心に展示しました。パワーモジュール用封止樹脂では、液状のエポキシタイプを得意としており、新開発品である高Tgタイプ（200℃以上）を始め、高耐熱かつ低線膨張係数タイプなど様々な製品を御紹介しました。
ラミネートブスバーは、パワー半導体素子を用いたモジュールにおいて高速スイッチング時における異常電圧を抑制し、高速動作をさせるための特性改善（低インダクタンス化）を狙った基板です。現在、電鉄や産業機器、エレベータ、自動車用など幅広い分野で御注目いただいており、各種用途向けのラミネートブスバーを展示しました。
また、当日の御説明では不十分な点もありましたことを御詫び申し上げますとともに弊社製品情報などお気軽にお問合せいただきたくお願い申し上げます。
| 展示会名 | TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア）2012 |
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| 会期 | 2012年7月11日（水）〜13日（金） | |
| 会場 | 東京ビックサイト（小間番号：6A-205） | |
| 主催 | 一般社団法人 日本能率協会 （http://www.jma.or.jp/tf/） |
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＊弊社ブースの写真です
