叠层母排(大电流电路基板)

特点

叠层母排

在使用IGBT、IPM等的电力半导体元件的电力电路中,抑制高速开关时的异常电圧,为使其高速动作而寻求特性改善的基板就是叠层母排。
对绝缘薄膜片材与金属导体进行层压,实现了下述事项:

  1. 通过降低导体间的互感,实现了高速开关
  2. 通过削减零部件数量,实现了配线的合理化,缩短了组装作业时间
  3. 缩小了组装空间
  4. 实现了电气连接部的高可靠性
  5. 提高了局部放电起始电压电平

此外,本公司还实现了用铝导体替代普通铜导体的轻量层叠母线排实用化。

产品名称

叠层母排(大电流电路基板)

结构

两层基板例子 电气连接部位可通过端子接片从各层引出。

两层基板例子

标准设计时的电气特性

  铜导体母线排 铝导体母线排
额定电压 DC2800V以下 DC900V以下
电流 1750A以下 400A以下
耐压 AC8400V以下60Hz 1min间 AC4100V以下
绝缘电阻 100MΩ以上(DC1000V兆欧表)
局部放电起始电压 AC800V(30pC)以上
(2层基板标准绝缘构成时)
AC780V(10pC)以上
(2层基板标准绝缘构成时)
导体规格 导体 JIS H3100 韧铜 
标准厚度 t=1.0、1.5、2.0、3.0 mm
JIS H4000 纯铝 
标准厚度 t=1.0、3.0 mm
连接端子 银钎焊端子接片等 铆接端子接片等
表面处理 Sn镀层标准,也可应对Ni镀层 Ni镀层标准
绝缘薄膜 PET薄膜复合基材、芳纶纸片材
(根据要求电气特性,进行最佳绝缘构成)
使用环境 使用温度范围:-40~85℃

基本规格可根据产品规格及结构等进行商谈。

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