特点
在使用IGBT、IPM等的电力半导体元件的电力电路中,抑制高速开关时的异常电圧,为使其高速动作而寻求特性改善的基板就是叠层母排。
对绝缘薄膜片材与金属导体进行层压,实现了下述事项:
- 通过降低导体间的互感,实现了高速开关
- 通过削减零部件数量,实现了配线的合理化,缩短了组装作业时间
- 缩小了组装空间
- 实现了电气连接部的高可靠性
- 提高了局部放电起始电压电平
此外,本公司还实现了用铝导体替代普通铜导体的轻量层叠母线排实用化。
产品名称
叠层母排(大电流电路基板)
结构
两层基板例子 电气连接部位可通过端子接片从各层引出。
标准设计时的电气特性
铜导体母线排 | 铝导体母线排 | ||
额定电压 | DC2800V以下 | DC900V以下 | |
电流 | 1750A以下 | 400A以下 | |
耐压 | AC8400V以下60Hz 1min间 | AC4100V以下 | |
绝缘电阻 | 100MΩ以上(DC1000V兆欧表) | ← | |
局部放电起始电压 | AC800V(30pC)以上 (2层基板标准绝缘构成时) |
AC780V(10pC)以上 (2层基板标准绝缘构成时) |
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导体规格 | 导体 | JIS H3100 韧铜 标准厚度 t=1.0、1.5、2.0、3.0 mm |
JIS H4000 纯铝 标准厚度 t=1.0、3.0 mm |
连接端子 | 银钎焊端子接片等 | 铆接端子接片等 | |
表面处理 | Sn镀层标准,也可应对Ni镀层 | Ni镀层标准 | |
绝缘薄膜 | PET薄膜复合基材、芳纶纸片材 (根据要求电气特性,进行最佳绝缘构成) |
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使用环境 | 使用温度范围:-40~85℃ | ← |
基本规格可根据产品规格及结构等进行商谈。